据媒体Digitimes报道，PS5的主要芯片AMD CPU将于下周进入测试阶段，随后将交付给制造商进行组装。让我们一起来看看吧！
Digitimes还表示，PS5的芯片产量正在增加，将在8月份达到顶峰。此举的目的是使PS5能够按原计划在今年圣诞节期间发布。同时，芯片制造行业内部人士透露，AMD已经同时与微软和索尼达成共识，成为双方共同的芯片供应商。
PS5的主芯片将采用FC-BGA封装，这部分订单将由Sunmoon Investment Control及其硅产品负责。芯片会在这个终端封装成高度定制的CPU和GPU芯片。今年第三季度(8月)将是封测行业的发货高峰期，也就是说PS5主机此时已经成为合格可售的成品。
