盖尔·辛格解释说，中国现有的工具目前只能生产14纳米和7纳米芯片，美国并没有单独阻止中国，而是与其盟友日本和荷兰联手。
相比之下，台积电、三星和英特尔等公司正准备在未来几年通过更先进的工艺生产3纳米、2纳米甚至更复杂的半导体。
预计台积电的2纳米芯片将应用于2025年发布的iPhone 17。
盖尔·辛格认为，几十年的产业政策使芯片制造业集中在亚洲国家，美国目前正试图通过《芯片法案》扭转这一趋势。这项立法旨在提高美国的技术自给自足能力。
美国认为最先进半导体的生产和封装可以在十年内开始。相比之下，英伟达的首席执行官认为这一目标可能需要10年或20年的时间。
