最近6月4日，华为常务董事张平安表示，我们的半导体能够解决7纳米问题是非常非常好的事情。
对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示:“我们肯定无法实现3纳米，也肯定无法实现5纳米。我们可以解决7纳米问题，这非常非常好。”
张平安还认为，中国芯片创新的方向必须依赖于我们芯片能力的方向，不是依赖于单芯片技术，而是依赖于系统架构（电源），从而充分发挥我们在带宽方面的能力，希望用带宽和能源来换取我们芯片的缺陷。
事实上，7nm并不是必须的。根据调查，到2023年，中国大陆汽车行业将需要大量28纳米以上的成熟工艺半导体，目前占全球产能的29%。
由于美国和其他国家对先进设备的出口管制，中国大陆已转向投资成熟工艺（28纳米及更成熟的工艺），预计中国大陆成熟工艺的产能将在2027年达到39%。
据机构统计，2023年中国大陆半导体制造商的产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将于2024年开始运营18个项目，2024年的产能将同比增长13%，达到每月860万片晶圆。
