RTX 5090显卡新细节曝光
NV批更多GPU助力国内618推广。
AMD公开下一代显卡的两个核心
据悉,AMD Zen5锐龙9000将于7月底开卖。
英特尔正式宣布下一代集成内存的酷睿移动CPU。
JEDEC官方预览DDR6存储器
RTX 5090显卡新细节曝光
在之前的情报站中,我们提到了基于Blackwell架构的NVIDIA GeForce RTX 50系列显卡基本会在今年出现,其中旗舰RTX 5090将采用与B100/B200同型号的台积电4NP技术,CUDA核心数量增加到24576个,一级缓存大幅增加,匹配三星为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存,支持PCIe 5.0和DisplayPort 2.1。
近日,国外博主爆料了RTX 50系列显卡的最新细节。
博主爆料称,RTX 5090将采用大面积单片GB202“Blackwell”芯片,即GB 202将采用物理单片设计,SM和核心数量预计是GB203(用于GeForce RTX 5080等非旗舰产品)的两倍,这将使旗舰机型与其他显卡产品的性能差异更加悬殊。
不仅如此,据报道,英伟达将在RTX 5090上采用512位接口,并应用全新的散热和PCB解决方案。
在之前的硬件情报站中,我们报道了AMD下一代RX 8000系列显卡除了追光部分没有太大变化,基本准备放弃旗舰竞争。
AMD RX 8000的消息和RTX 5090显卡的最新细节意味着,一旦英伟达推出RTX 50系列显卡,很可能进一步巩固其在高端游戏GPU领域的主导地位。
NV批更多GPU助力国内618推广。
在AI热潮下,英伟达长期以来优先为数据中心等业务提供产能和供货,导致部分游戏GPU从去年第四季度开始就不时出现缺货现象。
近日,随着“618大促”的临近,有消息称NVIDIA已经特批了不少GPU供应中国大陆市场,以支持合作伙伴的“618大促”。
据悉,自5月份以来,各大品牌显卡厂商的RTX系列显卡供应量比4月份的预测至少增加了30%,而这一变化是英伟达在特殊时期对中国市场特别支持的结果。英伟达加大了对品牌的GPU供应,以保证品牌在618大促期间能够有充足的货源。
AMD公开下一代显卡的两个核心
之前我们在情报站报道过AMD下一代显卡的信息。近日,AMD官方ROCm开发文件中出现了两款AMD的下一代GPU核心:gfx1200对应Navi 44,gfx1201对应Navi 48。
目前还没有具体的规格,但根据目前的情况来看,Navi 44将定位于中高端市场,有望成为RX 8800/8700系列的核心,而Navi 48将定位于主流市场,核心规模减半,有望成为RX 8600/8500系列。
据说之前有一款针对旗舰领域的多芯片一体化设计的Navi 4C,但似乎因为种种原因取消了,这也意味着AMD将暂时告别高端显卡市场。
另外,AMD下一代RX 8000系列不会有GDDR7内存,而是停留在GDDR6,等效频率只有18GHz,还不如RX 7800 XT 19.5GHz。
据悉,AMD Zen5锐龙9000将于7月底开卖。
此前有消息称,AMD和英特尔的下一代桌面处理器将于今年第四季度发布,但最新曝光的消息称,AMD似乎准备提前或在台北电脑展期间正式发布采用Zen5架构的新款桌面处理器。预计命名为锐龙9000系列。
规格方面,据说锐龙9000系列不会使用大小核,而是使用纯大核的Zen5。预计前四个版本分别为16核、12核、8核、6核。按照之前的惯例,将分别命名为锐龙9 9950X、锐龙9 9900X、锐龙7 9700X、锐龙5 9600X。
最近有人在网上贴出了一张锐龙9000处理器CPU-Z的截图,可惜把工艺、电压、频率、缓存等关键信息都屏蔽了,只看到了代码花岗岩脊、热设计功耗170W、接口AM5和各种指令集。
作为工程样片,它的编号是“100-000001290-xx”,最后两位是编码,但是我们之前看到过“100-000001290-11_N”,好像是同一个批次,对应8核16线程,那就是锐龙7 9700X。
曝光者还表示,这款处理器的最高主频为5.8GHz,达到了锐龙家族的新高,比目前的锐龙9 7950X还要高100MHz。
英特尔正式宣布下一代集成内存的酷睿移动CPU。
英特尔近日正式公布了代号为Lunar Lake的下一代移动平台超低功耗处理器,该处理器将与代号为Arrow Lake的下一代全平台高性能处理器共同组成第二代酷睿ultra家族。
据悉,月亮湖已进入晶圆和芯片量产阶段,将于第三季度正式发布,20多家OEM厂商的80多款笔记本新品将集体上市。Arrow Lake将在第四季登场。
这一次,英特尔公布了Lunar Lake的一些整体架构特性,以及在CPU、GPU和AI方面的性能提升。月亮湖定位于低功耗领域,主打超薄笔记本。CPU将继续采用异构混合架构,P核和E核架构将再次升级。GPU部分升级到第二代Xe2架构,主要升级XMX AI引擎,计算能力超过60TOPS;NPU的部分计算能力将超过45TOPS,并支持混合精度和更多的数据类型。
值得一提的是,Lunar Lake还将结合分立模块化架构和Intel 3D封装技术,采用将LPDDR5X内存芯片和CPU集成到单个封装中的设计方案,这意味着Lunar Lake处理器将采用内存和CPU的捆绑封装策略,对于消费者来说未必是好消息。
按照英特尔的一贯操作,内存和CPU的捆绑销售,很可能是在从供应商那里分蛋糕的基础上,在不增加数量的情况下提高价格,也就是说,在同样的配置下,消费者很可能付出更多。
另外,在性能方面,根据官方数据,月亮湖CPU性能可超越AMD锐龙7 8840U和骁龙X Elite,GPU性能比上一代提升约1.5倍,AI性能领先骁龙X Elite约1.4倍。
JEDEC官方预览DDR6存储器
虽然DDR5内存才刚刚成为主流,但是JEDEC组织已经开始着手准备下一代标准DDR6的制定,并且在最近透露了一些规格和前景。
首先,在频率方面,DDR4内存的频率一般在1400-3200MHz,DDR5已经升级到4000-8400MHz,DDR6内存预计从8800MHz起步,最高17.6GHz,甚至有可能提升到21GHz。
另外,关于DDR6内存的信号调制技术,是采用PAM还是NRZ还在讨论阶段,初步意见倾向于NRZ——PCIe 6.0从NRZ换成了PAM。
JEDEC预计今年完成DDR6内存标准的初步草案,1.0正式版最快也要在2025年第二季度左右。
除了准备开发新一代DDR6高性能存储器,JEDEC组织也在积极准备新一代低功耗存储器LPDDR6。根据规划,LPDDR6内存的起始频率在10GHz以上,达到10667MHz,最高可达14400MHz。
西部数据WD_BLACK SN850X SSD 1TB
WD_BLACK SN850X NVMe SSD采用西数研发的主控和闪存,读取速度7300MB/s,写入速度6600 MB/s,凭借出色的4K性能,在实际应用中可以大幅缩短文件复制、软件运行和游戏加载的时间,显著提升工作效率和游戏体验。而且新游戏模式2.0为玩家提供了预加载技术等多重游戏功能,可以进一步提高游戏加载速度,全面提升游戏体验。
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蓝宝石RX 7900 GRE 16GB D6 polar OC显卡
蓝宝石RX 7900 GRE 16GB D6 polar OC显卡采用白色工业设计,纯白的外观上点缀着红色的灯光。整体观感简洁却不失时尚。
显卡采用固体材质,散热能力突出。比公版频率高2333MHz,功耗15W 空。再加上游戏《魔法FSR 3》的加持,蓝宝石RX 7900 GRE 16GB D6 polar OC显卡即使在4K分辨率的高画质游戏中,也能给玩家带来高帧数、低延迟的丝滑流畅游戏体验。
蓝宝石RX 7900 GRE 16GB D6 polar OC显卡目前参与JD。COM的100亿补贴,而补贴价格是5099元。此外,蓝宝石rx 7900 x 24 GB超白金OC、RX7800X16GB超白金OC、RX7800X16GB白金版、RX7700X12G极地版Oc、RX7700X12G白金版目前都在参加好价促销活动。感兴趣的玩家可以看看。