在摩尔定律的征程中，先进的封装技术正发挥着越来越重要的作用。通过堆叠技术的创新，可以在单个器件中集成更多的晶体管。目前，大多数芯片都采用异构架构设计，先进的封装技术也使不同工艺技术、来自不同制造商、执行不同功能的芯片能够正常工作，从而提高性能、降低功耗。
EMIB(Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥)是Intel的一种先进封装技术，支持同一平面上不同芯片的互连2.5D传统的2.5D封装是在芯片和基板之间的硅夹层上布线，而EMIB是通过嵌入基板的单个芯片互连。
作为一种高性价比的方法，EMIB简化了设计过程，带来了设计的灵活性。EMIB技术已经在英特尔自己的产品中得到验证，如第四代英特尔至强处理器、至强6处理器和英特尔Stratix 10 FPGA。OEM客户也对EMIB技术越来越感兴趣。
为了使客户能够利用这项技术，英特尔OEM积极与EDA和IP合作伙伴合作，以确保他们的异构设计工具、流程、方法和可重用IP模块得到充分支持和认证。Ansys、Cadence、西门子和Synopsys已经宣布，他们将为英特尔EMIB的先进封装技术提供参考流程:
● Ansys正在与Intel OEM合作完成EMIB技术的热完整性、电源完整性和机械可靠性的验证，涵盖先进的工艺节点和不同的异构封装平台。
● Cadence宣布，面向英特尔18A的完整EMIB 2.5D封装工艺、数字和定制/模拟工艺以及面向英特尔18A的设计IP现已推出。
●西门子宣布将向英特尔OEM客户开放EMIB参考流程。此前，西门子还宣布了针对英特尔16、英特尔3和英特尔18A节点的Solido仿真套件的验证。
● Synopsys宣布将为英特尔制造的EMIB先进封装技术提供AI驱动的多芯片参考流程，以加速多芯片产品的设计和开发。
IP和EDA生态系统对任何OEM企业都非常重要。英特尔OEM一直致力于建立一个强大的OEM生态系统，并将继续通过OEM服务使客户能够更轻松快捷地优化、制造和组装他们的SOC(片上系统)设计，同时为其设计师提供经过验证的EDA工具、设计流程和ip组合，以实现通孔硅封装的设计。
在AI时代，芯片架构越来越需要在单个封装中集成多个CPU、GPU和NPU，以满足性能需求。英特尔的系统级OEM可以帮助客户在堆栈的每个级别进行创新，从而满足AI时代的复杂计算需求，加速下一代芯片产品的推出。
