两者都具有完整的SoC结构和丰富的外设支持，既能运行学院自主设计的MOS教学操作系统，又能支持Linux 5.19和复杂的多媒体音视频应用。
其中，Lain处理器重点验证多启动、乱序、多核等现代CPU主流微架构技术，EULA处理器重点验证芯片敏捷开发环境及其全流程设计支持。
Lain处理器
Lain处理器
EULA处理器
EULA处理器
这个成绩来自于2020年正式启动的“北航-龙芯百核计划”。以本科开发和电影流为目标，由计算机学院牵头，联合集成电路学院和软件学院，共同探索和实践跨学科、跨专业、跨领域的跨学科人才培养模式，为国家培养具备从CPU、操作系统、编译器到芯片实现全流程能力的拔尖创新人才。
莱恩和EULA处理器的设计团队完成了CPU核和SoC芯片的硬件前端设计，以及操作系统、编译器甚至应用程序的软件开发任务，贯穿了整个处理器芯片设计的技术栈，呈现出较高的完成度，实现了国产自主可控处理器芯片设计能力的全栈渗透。
“百片计划”是龙芯中科推出的产学研一体化项目。计划用5-10年时间，在全国范围内选择100所高校，以校企合作的模式建设100个芯片联合实验室。
联合实验室将基于龙芯大学免费提供的ip，与第三方联合开发一款实用的自主芯片，并形成产业化应用，形成基于龙芯自主芯片IP的生态圈，促进产教融合、科教融合。
龙芯“百核计划”处理器芯片全工艺原理图。
2023年，百信计划首款芯片BX100E-HHU正式发布，该芯片由河海大学基于龙芯架构指令集设计研发。已经过充分验证，将应用于嵌入式、物联网、智能工业控制等领域的实际工作中。
2024年，由龙芯中科与江苏信息职业技术学院合作研发的首款32位MCU芯片“苏信1号”研发成功，在车载、工控、消费等领域具有广泛的应用前景。
